近来中央与地方积极扶持半导体产业，日前国务院总理李克强在《2015年工作报告》首次提到半导体，表示半导体产业要全力追赶先进国家。
稍早半导体行业协会执行副理事长徐小田，指出半导体整合时代已经来临，中小企业将逐渐被大企业整合，加上国家全力扶植，半导体产业将出现新一波成长高峰。
半导体产业长期受制于外的情况严重。根据海关最新统计资料，2014年半导体出口金额为609亿美元，较2013年下滑30.6%，进口金额为2,176亿美元，也较2013年的2,313亿美元下滑5.9%，形成1,567亿美元的贸易逆差。
半导体长期居各类进口产品之首，国务院发展研究中心的《G20创新竞争力黄皮书》也指出，关键核心技术对外依存度高，8成芯片皆仰赖进口。如以一年制造11.8亿支手机、3.5亿台电脑与台电视来看，其中的芯片专利费用，很可能让企业沦为帮国际业者打工的境地。
陆媒电子工程网引述业界消息，指出近来中央与地方全力扶植半导体产业;从层面来看，深知需要有自己的半导体产业，以便降低对外国业者的依赖度，而借助最近正快速扩散的4G，预料国产芯片业者将快速崛起。
半导体产业区主要有环渤海、长江三角与珠江三角等三大半导体产业带，光是这三大产业带的销售就占全部半导体产业规模的9成，、上海、江苏与深圳等地也位于这三大产业带的核心区。业界人士指出新一波半导体产业扶植计划，将强化中央与地方的合作。
稍早上海市已启动半导体设计人员励计划，江苏、深圳很可能祭出人民币百亿元的产业基金。这波由中央领军、地方喊冲的威力，估计2015年后至少每年约有人民币千亿元投入半导体产业。
无论从、产业前景与经济发展等层面考量，扶植半导体国产化势在必行，先进国家如美国等已在半导体领域占尽先机，而目前正打算快速追赶。
除中央与地方投入大量资金外，目前发展半导体产业的另一助力，就是的电信4G正如火如荼展开。目前美国业者高通(Qualcomm)在高阶手机芯片市场独大，使得华为、中兴通讯、TCL等手机业者出货虽节节上升，手机获利情况却不令人满意。
3G时代高通等国外芯片业者拥有绝对的主导权，4G时代国产芯片业者或将乘势兴起。不过面对国际级的大企业挡在前面，芯片要如何走出自己的一片天?从目前的情势看来，高通和联发科等业者都是高中低阶产品全方位布局，市场可以突破的空间并不大。
不过就算手机芯片与国际级业者相比没有优势，但的综合实力仍不容小觑。就当前的技术层面而言，芯片业者没有太大优势，但是如能结合上下游的力量，情况或许可以逆转。
大体上看来，海思的背后有华为，联芯科技可以靠小米，瑞芯微电子则与众多平板业者有长期合作关系，而展讯也有紫光集团与国家支援。由此看来自家手机芯片存并不难，但存后的更进一步发展，仍得回到如何突破技术门槛这一大关键。
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